聯(lián)瑞新材電子級功能粉體材料項目加速推進

昨日，筆者來到位于海州區(qū)（高新區(qū)）新浦工業(yè)園區(qū)的聯(lián)瑞新材電子級功能粉體材料項目建設現(xiàn)場，見到生產車間和成品倉庫均已初見雛形，高效新型球磨機等大部分設備已進入建設車間，工人們正在進行建設車間與成品倉庫的門窗、屋面板、墻面板的安裝工作，現(xiàn)場一派熱火朝天的景象。

據了解，聯(lián)瑞新材電子級功能粉體材料項目是我市重點項目，由江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司投資建設，于今年年初開工，新增設備、儀器以及其他輔助公用工程配套設施，用于生產集成電路用電子級功能粉體材料產品。項目建成投產后，將形成年產25200噸電子級功能粉體材料產品生產能力，年新增利稅6000萬元。

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司是國內最早從事電子級硅微粉生產研發(fā)企業(yè)、國內行業(yè)龍頭企業(yè)，是國家首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)、國家博士后科研工作站、江蘇省質量信用AAA企業(yè)，也是行業(yè)內首家科創(chuàng)板上市企業(yè)。企業(yè)產品主要有結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封料、電子電路基板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領域。

隨著5G通信、AI等新興技術發(fā)展，5G通信用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等市場迎來了良好的發(fā)展機遇。為優(yōu)化及迭代升級、淘汰現(xiàn)有部分落后產能，提高生產自動化智能化制造水平，提升生產效能，聯(lián)瑞新材決定在海州區(qū)（高新區(qū)）投資建設集成電路用電子級功能粉體材料項目。

“在項目落地之初，海州區(qū)（高新區(qū)）通過‘落地辦’專班，為我們配備‘項目服務管家’，一對一解決手續(xù)、流程等堵點、難點、痛點問題，目前項目已進入全面建設階段。”聯(lián)瑞新材總經理助理阮建軍表示，在項目進行過程中，新浦園區(qū)辦一直跟蹤服務，不僅未雨綢繆，對東海路雨水管網進行改造，有效改善排水環(huán)境，解決企業(yè)后顧之憂，同時，在企業(yè)高端產品生產及客戶驗證過程中，積極調運霧炮車、掃水車等設備，降低揚塵、楊絮等外在環(huán)境對產品質量的干擾及影響。此外，高新區(qū)作為國家新材料高技術產業(yè)基地、國家火炬硅材料特色產業(yè)基地重點建設區(qū)域，積極打造硅資源深加工新材料集群，出臺了多項惠企政策，助力企業(yè)高質量發(fā)展。

聯(lián)瑞新材電子級功能粉體材料項目原計劃于今年12月竣工投產，在海州區(qū)（高新區(qū)）工信、發(fā)改、新浦園區(qū)辦等部門保姆級的服務下，企業(yè)搶抓工期，有望9月份完成調試、10月份試產。項目投產后，將著力解決重點基礎材料“卡脖子”問題，加強在5G、物聯(lián)網、新能源等未來產業(yè)發(fā)展的新興技術研發(fā)布局，持續(xù)推出亞微米球形硅微粉、亞微米氧化鋁粉等功能性粉體材料，突破先進封裝、高頻高速基板等半導體封裝關鍵基礎材料制約，逐步打通從科技強到企業(yè)強、產業(yè)強的通道，實現(xiàn)半導體封裝材料關鍵核心填料的自主創(chuàng)新、自主可控，為我國半導體封裝材料的國產化提供保障。