11月7日，2025年第七屆“花果山英才”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)決賽在我市舉行。經(jīng)過(guò)多輪激烈角逐，半導(dǎo)體研磨—拋光新材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目斬獲一等獎(jiǎng)，高精度圓壁測(cè)量?jī)x等3個(gè)項(xiàng)目榮獲二等獎(jiǎng)，半導(dǎo)體封裝固化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)等5個(gè)項(xiàng)目獲評(píng)三等獎(jiǎng)。

作為我市引才育才、推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化的核心賽事，本屆大賽歷經(jīng)西安、武漢、蘇州等地9場(chǎng)分站賽的層層篩選，最終26個(gè)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目脫穎而出，晉級(jí)總決賽同臺(tái)競(jìng)技。賽事的舉辦既是對(duì)全市創(chuàng)新活力的集中檢驗(yàn)，更是我市打造“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)福地”的生動(dòng)實(shí)踐。

此次榮獲一等獎(jiǎng)的半導(dǎo)體研磨—拋光新材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，核心業(yè)務(wù)聚焦芯片制造材料研發(fā)，技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)潛力尤為突出。“我們的產(chǎn)品既是芯片制造中的‘精細(xì)清潔工’，也是助力芯片雕刻成立體結(jié)構(gòu)的‘精細(xì)手術(shù)刀’，既屬于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)范疇，也承擔(dān)著進(jìn)口產(chǎn)品的替代作用。”項(xiàng)目負(fù)責(zé)人趙勇介紹，該項(xiàng)目已落地灌南縣，9月啟動(dòng)工廠建設(shè)，計(jì)劃今年12月底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

據(jù)悉，本次總決賽獲獎(jiǎng)項(xiàng)目除現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)外，還將享受我市多重配套政策支持。其中，符合條件的項(xiàng)目可直接進(jìn)入“花果山英才計(jì)劃”現(xiàn)場(chǎng)答辯環(huán)節(jié)，一等獎(jiǎng)項(xiàng)目可直接入選該計(jì)劃，享受最低100萬(wàn)元資金資助；獲獎(jiǎng)后落地的企業(yè)可申請(qǐng)“人才貸”“蘇科貸”及最高300萬(wàn)元的創(chuàng)業(yè)擔(dān)保貸款。值得一提的是，大賽現(xiàn)場(chǎng)，我市各縣區(qū)、園區(qū)的人才、科技、招商等部門(mén)工作人員已提前就位，為有意向落地的項(xiàng)目提供“一對(duì)一”深度對(duì)接服務(wù)，全力推動(dòng)優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新成果在本地落地轉(zhuǎn)化。